Intel đang lên kế hoạch để ra mắt chi tiết kĩ thuật của phiên bản USB mới trong nửa đầu năm 2008. Họ cũng nói là sẽ làm cho tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh hơn gấp 10 lần bằng cách thêm vào sợi quang học bên cạnh việc dùng dây đồng truyền thống.

Intel vừa cho ra mắt nguyên mẫu những dây nối USB 3.0 ( Intel Developer Forum)

Intel đang lên kế hoạch để ra mắt chi tiết kĩ thuật của phiên bản USB mới trong nửa đầu năm 2008. Họ cũng nói là sẽ làm cho tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh hơn gấp 10 lần bằng cách thêm vào sợi quang học bên cạnh việc dùng dây đồng truyền thống.
Pat Gelsinger – người quản lí chung của Nhóm Digital Enterprise của Intel nói tại một bài diễn văn trên Diễn đàn chuyên viên thiết kê Intel (Intel Developer Forum) rằng Intel đang làm việc cùng với Nhóm sáng lập USB 3.0, Microsoft, Hewlett Packard, Texas Instruments, NEC và dụng cụ bán dẫn NXP để cho ra bản chi tiết kĩ thuật USB 3.0 vào nửa năm đầu 2008.
Trong một buổi phỏng vấn sau diễn văn, Gelsinger cũng nói sẽ có một sự tụt lại phía sau khoảng từ một đến hai năm giữa sự cho ra bản chi tiết kĩ thuật và sự xuất hiện của công nghệ mới này, nên sản phẩm USB 3.0 dường như sẽ đến với thị trường vào năm 2009 hay 2010. Một nguyên mẫu xuất hiện ở buổi diễn văn đang được sử dụng, và USB 3.0 sẽ có dây nối đồng và quang học “từ ngày đầu tiên”.
Phiên bản USB 2.0 hiện thời có một tốc độ truyền tải dữ liệu cao nhất là 480 megabits/giây, nên gấp mười lần lên sẽ là 4.8gigabits/giây. Nhiều thiết bị không cần trữ lượng lớn như vậy, nhưng một số có thể dùng nhiều hơn như những chiếc ổ cứng, duyệt thẻ ghi và những thiết bị quang như DVD, Blu-ray và HD DVD. Trình duyệt thẻ ghi nhanh nhất hiện tại sử dụng kết nối IEEE 1394 “Firewire” lên tới 800 megabits/giây.
Thêm vào đó, USB 3.0 sẽ cung cấp năng suất năng lượng lớn hơn. Nó có khả năng tương thích ngược, nên thiết bị USB 2.0 hiện thời sẽ có thể cắm vào cổng USB 3.0

Nguồn Intel.com